LED透明发光玻璃的制作方法

文档序号:12920086阅读:3808来源:国知局
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LED透明发光玻璃的制作方法与工艺

本实用新型涉及夹层玻璃技术领域,特别涉及一种LED透明发光玻璃。



背景技术:

夹层玻璃是由两片或多片玻璃,之间夹了一层或多层有机聚合物中间膜,经过特殊的高温预压(或抽真空)及高温高压工艺处理后,使玻璃和中间膜永久粘合为一体的复合玻璃产品。

LED玻璃又称通电发光玻璃、电控发光玻璃,最早由德国实用新型,中国国内于2006年成功开发,主要用于室内外装饰、家具设计、灯管照明设计、室外幕墙玻璃、阳光房设计等领域。

现有技术中,LED透明发光玻璃通常设置有上下两块玻璃板,在下玻璃板及上玻璃板上部各设置一发光二极管灯组,并在下玻璃板上部设置感光开关。

该种结构中,LED透明发光玻璃所设置发光二极管灯组及感光开关,设置痕迹明显,连接线路过于粗糙,美观性不足。

因而现有技术还有待改进和提高。



技术实现要素:

鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种LED透明发光玻璃的制造方法及LED透明发光玻璃,旨在解决现有技术中LED透明发光玻璃发光二极管灯组及感光开关设置痕迹明显,连接线路过于粗糙,美观性不足的问题。

为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:

一种LED透明发光玻璃的制造方法,其中,所述LED透明发光玻璃的制造方法包括:

步骤A:将LOW-E玻璃进行清洗和干燥;

步骤B:将LOW-E玻璃放入激光蚀刻机,并导入蚀刻程序蚀刻导电线路;

步骤C:将导电银胶通过点胶机涂覆于LOW-E玻璃上的导电线路;

步骤D:再将RGB灯珠通过自动化设备放置在已经点好导电银胶的相应位置上;

步骤E:将放置好RGB灯珠的LOW-E玻璃放入烤箱或者隧道炉内,利用高温固化导电银胶;

步骤F:LOW-E玻璃和驱动控制电路板组成LED透明发光玻璃半成品,将中间黏胶放置于LED透明发光玻璃半成品上,并将清洗干净后的干燥的封装玻璃置于LED透明发光玻璃半成品的两侧,进行抽真空预压和高温高压处理后制得LED透明发光玻璃。

优选方案中,所述的LED透明发光玻璃的制造方法,其中,所述步骤A具体包括:

A1、对LOW-E玻璃进行清洗;

LOW-E玻璃表面设置有一镀膜层,所述镀膜层用于配合导电银胶提高RGB灯珠的控制效率;

LOW-E玻璃的清洗通过清洗机进行,所述清洗机设置有丝直径为0.1mm至0.15mm的尼龙刷丝,用于提高LOW-E玻璃的清洗效率、同时防止其表面产生刮痕;

A2、对清洗后的LOW-E玻璃进行干燥,干燥时间为5至10分钟;

所述步骤B具体包括:

步骤B1:将干燥后的LOW-E玻璃放入激光蚀刻机内;

步骤B2:根据所要加工导电线路类型,导入蚀刻程序至激光蚀刻机;

步骤B3:激光蚀刻机运行蚀刻程序,以选用相应波长的激光,并将激光聚焦在所要蚀刻材料的膜面上,利用高温使膜层材料气化,实现在LOW-E玻璃表面蚀刻出所需导电线路;

导电银胶干燥后通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路,同时实现RGB灯珠与LOW-E玻璃在导电线路上的粘结;

所述步骤E中高温的温度范围选择为130至180℃,以保证导电银胶固化效果,同时防止RGB灯珠及LOW-E玻璃过热损坏;

所述步骤F具体包括:

步骤F1:将固化后的导电银胶与外部电源及驱动装置进行电连接、以形成LED透明发光玻璃半成品,所述驱动装置为驱动控制电路板;

步骤F2:将清洗并干燥后的两块封装玻璃、贴合于两侧皆放置有夹层材料的LED透明发光玻璃半成品,所述夹层材料为PVB、SGP、EVA或PU;

步骤F3:对贴合后的封装玻璃及LED透明发光玻璃半成品进行抽真空预压、以形成预压后LED透明发光玻璃半成品,所述封装玻璃为透明玻璃;

步骤F4:对预压后LED透明发光玻璃半成品进行高温高压处理、以形成LED透明发光玻璃,所述高温的温度范围选择为110至150℃,所述高压的压力值选择为-0.1Mpa或-0.1Mpa以下。

优选方案中,所述的LED透明发光玻璃的制作方法,其中,将所述步骤F替换为:

步骤X:LOW-E玻璃和驱动控制电路板通过FPC连接并组成LED透明发光玻璃半成品,将中间黏胶放置于LED透明发光玻璃半成品上,并将清洗干净后的干燥的封装玻璃置于已经放置了中间黏胶的LED透明发光玻璃半成品的一侧,进行抽真空预压和高温高压处理后制得LED透明发光玻璃。

优选方案中,所述的LED透明发光玻璃的制作方法,其中,所述步骤X具体为:

步骤X1:将固化了导电银胶的LOW-E玻璃通过FPC与外部电源及驱动装置进行电连接、以形成LED透明发光玻璃半成品,所述驱动装置为驱动控制电路板;

步骤X2:将清洗并干燥后的封装玻璃、贴合于放置有中间黏胶的LED透明发光玻璃半成品的一侧,所述夹层材料为PVB、SGP、EVA或PU;

步骤X3:对贴合后的封装玻璃及LED透明发光玻璃半成品进行抽真空预压、以形成预压后LED透明发光玻璃半成品,所述封装玻璃为透明玻璃;

步骤X4:对预压后LED透明发光玻璃半成品进行高温高压处理、以形成LED透明发光玻璃,所述高温的温度范围选择为110至150℃,所述高压的压力值选择为-0.1Mpa或-0.1Mpa以下。

优选方案中,所述的LED透明发光玻璃的制作方法,其中,所述步骤A具体包括:

A1、对LOW-E玻璃进行清洗;

LOW-E玻璃表面设置有一镀膜层,所述镀膜层用于配合导电银胶提高RGB灯珠的控制效率;

LOW-E玻璃的清洗通过清洗机进行,所述清洗机设置有丝直径为0.1mm至0.15mm的尼龙刷丝,用于提高LOW-E玻璃的清洗效率、同时防止其表面产生刮痕;

A2、对清洗后的LOW-E玻璃进行干燥,干燥时间为5至10分钟;

所述步骤B具体包括:

步骤B1:将干燥后的LOW-E玻璃放入激光蚀刻机内;

步骤B2:根据所要加工导电线路类型,导入蚀刻程序至激光蚀刻机;

步骤B3:激光蚀刻机运行蚀刻程序,以选用相应波长的激光,并将激光聚焦在所要蚀刻材料的膜面上,利用高温使膜层材料气化,实现在LOW-E玻璃表面蚀刻出所需导电线路。

优选方案中,所述的LED透明发光玻璃的制作方法,其中,导电银胶干燥后通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路,同时实现RGB灯珠与LOW-E玻璃在导电线路上的粘结;

所述步骤E中高温的温度范围选择为130至180℃,以保证导电银胶固化效果,同时防止RGB灯珠及LOW-E玻璃过热损坏。

一种LED透明发光玻璃,包括封装玻璃、中间黏胶层、LOW-E玻璃、RGB灯珠和导电银胶,其中,所述LOW-E玻璃的表面通过激光蚀刻机蚀刻有多条导电线路,每条导电线路上均设有导电银胶和多个RGB灯珠,导电银胶电连接外部电源和驱动装置,所述LOW-E玻璃的两侧通过中间黏胶层封装在封装玻璃内,形成夹层玻璃。

优选方案中,所述的LED透明发光玻璃,其中,LOW-E玻璃为低辐射玻璃,是在玻璃表面镀上多层金属或化合物组成的膜系产品;

RGB灯珠是LED灯珠的一种,RGB是指红光、绿光、蓝光三基色;

所述LED透明发光玻璃通过DMX全数字智能技术并联控制RGB灯珠、以通过RGB灯珠间的不同发光组合形成不同的发光图案;

分设于多条导线线路上的RGB灯珠行列设置于LOW-E玻璃上下表面之任一表面;

所述LOW-E玻璃仅一侧表面蚀刻有多条导电线路。

优选方案中,所述的LED透明发光玻璃,其中,所述LED透明发光玻璃通过FPC连接外部电源和驱动装置,且LOW-E玻璃仅一侧通过中间黏胶层与封装玻璃贴合在一起。

优选方案中,所述的LED透明发光玻璃,其中,分设于多条导线线路上的RGB灯珠行列设置于LOW-E玻璃的镀膜面;

LOW-E玻璃为低辐射玻璃,是在玻璃表面镀上多层金属或化合物组成的膜系产品;

RGB灯珠是LED灯珠的一种,RGB是指红光、绿光、蓝光三基色;

所述LED发光玻璃通过DMX全数字智能技术并联控制RGB灯珠、以通过RGB灯珠间的不同发光组合形成不同的发光图案;

所述LOW-E玻璃仅一侧表面蚀刻有多条导电线路。

相较于现有技术,本实用新型提供的LED透明发光玻璃的制造方法,由于采用了在LOW-E玻璃表面通过激光蚀刻机蚀刻有多条导电线路;然后在导电线路上设置有RGB灯珠,而后将RGB灯珠通过导电银胶固定于导电线路内,然后利用导电银胶电连接外部电源及驱动装置;最后在LOW-E玻璃上下两侧通过中间黏胶层黏合连接封装玻璃、以形成夹层玻璃。使得LED透明发光玻璃通过蚀刻导电线路,使得导电银胶可埋藏于导电线路内,增强其隐蔽性,从而提高LED透明发光玻璃的美观性;在此基础上,通过导电银胶固定RGB灯珠于LED透明发光玻璃,在实现RGB灯珠固定的同时、利用导电银胶的可导电性省却RGB灯珠与外部电源及驱动装置之间的连接线路,进一步提高了LED透明发光玻璃的美观性;而通过使用RGB灯珠增强了LED透明发光玻璃的色彩多样性,再次提高了LED透明发光玻璃的美观性。

附图说明

图1为本实用新型中LED透明发光玻璃较佳实施例的结构示意图。

图2为本实用新型中LED透明发光玻璃的制造方法较佳实施例的流程图。

图3为本实用新型中LED透明发光玻璃另一较佳实施例的结构示意图。

图4为图3中局部A的放大示意图。

图5为本实用新型中LED透明发光玻璃的制造方法另一较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本实用新型提供一种LED透明发光玻璃的制造方法及LED透明发光玻璃,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型较佳实施例中,本实用新型提供了一种LED透明发光玻璃,其通过本实用新型所提供的LED透明发光玻璃的制造方法制造而成,因此,LED透明发光玻璃的制造方法的技术特征可看作是对LED透明发光玻璃的限定。LED透明发光玻璃在实现通电发光玻璃功能的同时,还兼有夹层玻璃的效果,即夹层玻璃即使碎裂,碎片也会被粘在中间黏结膜上,破碎的玻璃表面仍保持整洁光滑。这就有效防止了碎片扎伤和穿透坠落事件的发生,确保了人身安全。

如图1所示,所述LED透明发光玻璃具体包括:LOW-E玻璃3,所述LOW-E玻璃3至少一侧表面通过激光蚀刻机蚀刻有多条导电线路(未图示);每条所述导电线路上设置有若干个RGB灯珠4,所述RGB灯珠4通过导电银胶5固定于导电线路内,所述导电银胶5电连接外部电源及驱动装置;所述LOW-E玻璃3上下两侧皆通过一中间黏胶层2黏合连接有一封装玻璃1、以形成夹层玻璃。

LOW-E玻璃即低辐射玻璃玻璃,是在玻璃表面镀上多层金属或其他化合物组成的膜系产品。其镀膜层具有对可见光高透过及对中远红外线高反射的特性,使其与普通玻璃及传统的建筑用镀膜玻璃相比,具有优异的隔热效果和良好的透光性。在本实用新型中,良好的透光性尤其重要。

在进行发光玻璃的基体即中间玻璃(本实用新型中选择为LOW-E玻璃3)选择时,除了考虑其美学和外观特征外,其热量控制、制冷成本和内部阳光投射舒适平衡等问题亦非常重要。但在本实用新型中,选择LOW-E玻璃3的原因在于其表面镀的多层金属或其他化合物组成的膜是一种透明的导电物质,该导电物质能够通过其导电性能配合导电银胶5提高RGB灯珠4的控制效率。

如上所述,热量控制、制冷成本和内部阳光投射舒适平衡等问题也很重要。外门窗玻璃的热损失是建筑物能耗的主要部分,占建筑物能耗的50%以上,玻璃内表面的传热则以辐射为主,占58%,这意味着要从改变玻璃的性能来减少热能的损失,最有效的方法是抑制其内表面的辐射。普通浮法玻璃的辐射率高达0.84,当镀上一层以银为基础的低辐射薄膜后,其辐射率可降至0.15以下。因此,用低辐射玻璃制造建筑物门窗,可大大降低因辐射而造成的室内热能向室外的传递,达到理想的节能效果。

因此,本实用新型在进行中间玻璃的选择时,以其上蚀刻导电线路、配合导电银胶5及RGB灯珠4形成一完整的技术方案;同时兼顾所形成LED光电玻璃的所需热量控制范围,选择了使用LOW-E玻璃3。

本实用新型所提供的LED光电玻璃,突破了建筑装饰材料的传统概念;其可预先在玻璃内部设计图案,并后期通过DMX全数字智能技术实现可控变化,自由掌控RGB灯珠4的明暗及变化;而内部则采用了隐蔽性较高的导电银胶5,区别于普通的金属丝,在玻璃表面看不到任何线路,提高了产品的美观性。

激光时刻机通过选用相应波长的激光,并将激光聚焦在所要蚀刻材料的膜面上,利用高温使膜层材料气化,即可得到相应的导电线路。

导电银胶5是干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,其通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路,实现被粘材料的导电连接,在本实用新型中导电银胶5用于RGB灯珠4与LOW-E玻璃3上导电线路的粘结。

RGB灯珠4是LED灯珠的一种,RGB是指红光、绿光、蓝光三基色。红绿蓝三基色如果按照不同的亮度(非全亮)单独亮或者混合,则会产生许许多多的色彩。比如红色,浅红。而且,根据每种基色亮度的等级(也叫灰度,有的全彩控制器的灰度达到了16级,有的是255级)不同,混合后会产生不同的色彩的光。全彩控制器的灰度是255,那么理论上可以产生255*255*255=16581375种颜色。这样产生的色彩会更加逼近自然。

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶,精确定位,精准控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型,在本实用新型中,其主要用于将导电银胶5涂覆于低辐射玻璃玻璃上的导电线路上。

在本实用新型进一步地较佳实施例中,分设于多条导线线路上的RGB灯珠4行列设置于LOW-E玻璃3上下表面之任一表面。

RGB灯珠4的行列规律设置,一方面简化了LED透明发光玻璃的结构及加工过程;另一方面降低了其控制成本,因为,不同位置的RGB灯珠4由于距离驱动装置的距离不同,电阻也不同,想要达到相同的亮度,其控制方式需要一一单独进行设置,而有规律的排列方式则降低了RGB灯珠4的控制复杂程度,从而降低了控制成本。

在本实用新型进一步地较佳实施例中,所述LOW-E玻璃3仅一侧表面蚀刻有多条导电线路、以节省工艺流程并降低制造成本。

LOW-E玻璃3的导电线路可分设于LOW-E玻璃3两侧,但于本实用新型而言,由于RGB灯珠4通过导电银胶5粘结于导电线路内,简化了LED透明发光玻璃的结构,避免了其内侧连接线路的出现,使得LED透明发光玻璃无需分设导电线路于LOW-E玻璃3两侧,在提高了其美观性的同时,节省了工艺流程,降低了其制造成本。

在本实用新型进一步地较佳实施例中,所述中间黏胶层2采用PVB、SGP、EVA或PU材质制成。

在本实用新型进一步地较佳实施例中,所述驱动装置为驱动控制电路板。

在本实用新型进一步地较佳实施例中,所述封装玻璃1为透明玻璃。

如图2所示,本实用新型还提供了一种LED透明发光玻璃的制造方法,其包括步骤:

S100、清洗LOW-E玻璃并进行干燥,干燥时间优选为5至10分钟。

具体实施时,所述LOW-E玻璃的清洗通过清洗机进行,所述清洗机设置有丝直径为0.1mm至0.15mm的尼龙刷丝,用于提高LOW-E玻璃的清洗效率、同时防止其表面产生刮痕。

低辐射玻璃玻璃在生产中,因材质特殊性,在经过清洗机时,对清洗毛刷有较高的要求。刷丝必须是高档的尼龙刷丝如PA1010、PA612等,丝直径在0.1-0.15mm为佳。因刷丝柔软性好,弹性强,耐酸碱,耐温,能够轻易的清除玻璃表面上的尘埃,且不会对表面造成刮痕。

S200、通过激光蚀刻机对干燥后的LOW-E玻璃进行导电线路蚀刻。

所述S200具体包括:

S210、将干燥后的LOW-E玻璃放入激光蚀刻机内。

S220、根据所要加工导电线路类型,导入蚀刻程序至激光蚀刻机。

S230、通过运行有所导入蚀刻程序的激光蚀刻机,在LOW-E玻璃表面蚀刻出所需导电线路。

S300、通过点胶机涂覆导电银胶至导电线路。

S400、通过自动化设备放置RGB灯珠于导电银胶预设位置。

S500、将置有RGB灯珠的LOW-E玻璃放入烤箱或隧道炉内,并通过烤箱或隧道炉高温固化导电银胶,此处所述高温的温度范围在130至180摄氏度之间。

S600、LOW-E玻璃和驱动控制电路板组成LED透明发光玻璃半成品,将中间黏胶放置于LED透明发光玻璃半成品上,并将清洗干净后的干燥的封装玻璃置于LED透明发光玻璃半成品的两侧,进行抽真空预压和高温高压处理后制得LED透明发光玻璃。

所述S600包括:

S610、将固化后的导电银胶与外部电源及驱动装置进行电连接、以形成LED透明发光玻璃半成品。

S620、将清洗并干燥后的两块封装玻璃、贴合于两侧皆放置有夹层材料的LED透明发光玻璃半成品。

S630、对贴合后的封装玻璃及LED透明发光玻璃半成品进行抽真空预压、以形成预压后LED透明发光玻璃半成品。

S640、对预压后LED透明发光玻璃半成品进行高温高压处理、以形成LED透明发光玻璃,此处所述高温的温度范围在110至150摄氏度之间,高压具体参数为气压-0.1Mpa或-0.1Mpa以下;在此温度范围内,中间黏胶层会由固态转化为半液态,从而具备流动性,配合所选用的高压可使LOW-E玻璃与封装玻璃之间的间隙全部被中间黏胶层填满,从而提高二者连接可靠性的同时,提高美观性(不会形成斑点状的气泡)。

如图3及图4所示,在本实用新型另一较佳实施例中,本实施例所提供的LED透明发光玻璃、与较佳实施例中所提供的LED透明发光玻璃区别在于:其由且仅由一封装玻璃1、一中间黏胶层2、一LOW-E玻璃3、若干RGB灯珠4及导电银胶5组成;所述LOW-E玻璃3朝向封装玻璃1一侧表面通过激光蚀刻机蚀刻有多条导电线路,其与外部电源及驱动装置的电连接通过FPC俗称柔性电路板进行。

也就是说,本实施例(可称为第二实施例)与上一实施例即较佳实施例(可称为第一实施例)的区别在于,本实施例中仅使用了一块封装玻璃,而上一实施例则用了两块,成本较本实施例高。而且上一实施例是通过导电银胶直接连接外部电源及驱动装置,本实施例则添加了柔性电路板,使得LED透明发光玻璃更便于控制。

当然,除上述结构区别外,本实施例的制造方法与上一实施例也不尽相同,具体请参看下文LED透明发光玻璃的制造方法的另一较佳实施例。

如图5所示,本实用新型还提供了LED透明发光玻璃的另一较佳实施例,其对应另一较佳实施例即第二实施例中LED透明发光玻璃,而其与上一实施例即较佳实施例中LED透明发光玻璃的制造方法,区别在于,将上一实施例LED透明发光玻璃的制造方法中S600替换为了S900即步骤X:

S910、将固化了导电银胶的LOW-E玻璃通过FPC与外部电源及驱动装置进行电连接、以形成LED透明发光玻璃半成品,所述驱动装置为驱动控制电路板;

S920、将清洗并干燥后的封装玻璃、贴合于放置有中间黏胶的LED透明发光玻璃半成品的一侧,所述夹层材料为PVB、SGP、EVA或PU;

S930、对贴合后的封装玻璃及LED透明发光玻璃半成品进行抽真空预压、以形成预压后LED透明发光玻璃半成品,所述封装玻璃为透明玻璃;

S940、对预压后LED透明发光玻璃半成品进行高温高压处理、以形成LED透明发光玻璃,所述高温的温度范围选择为110至150℃,所述高压的压力值选择为-0.1Mpa或-0.1Mpa以下。

相比于较佳实施例中的LED透明发光玻璃的制造方法,本实施例的加工流程进行了简化,降低了制造成本。

可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

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