高功率半导体激光焊接机加工样品

性能特点

非接触焊接工艺，可以实现空间灵活的焊接；半导体激光器激光输出稳定，重复性好，可以保证焊接产品一致性；半导体寿命 长，可以连续工作，有利于大批量生产；焊接无污染，可以保证焊后产品无铅认证。相比其他激光焊接更省电。

 

应用范围

半导体激光焊接机，焊接光斑比较大、焊缝宽，更适合薄金属件的焊接，尤其适合小电器，厨具等薄金属产品焊接。半导体焊接机属于连续激光焊接，也适合钣金件的结构焊接，配合机械手使其更加适用于多种行业应用。